隨著全球對半導體的需求持續飆升，供應鏈轉型與生產基地外移已成不可逆趨勢。然而，在這場科技軍備競賽中，真正左右勝負的，或許不再僅是晶圓廠的數量與技術節點，而是「誰掌握了專利主導權」。
過去，歐洲在半導體產業的角色多屬配角，研發能量雖穩定，但製造規模與專利佈局始終落後美國與亞洲市場。然而，這一切正在改變。隨著《歐盟晶片法案（EU Chips Act）》推動數十億歐元的投資，歐洲不僅將迎來多座新晶圓廠，專利保護與執行策略也正成為企業競爭的下一個關鍵戰場。
專利轉向歐洲：半導體企業的新佈局思維
歐盟近期啟用的「統一專利法院（Unified Patent Court, UPC）」制度，讓企業能在單一訴訟中獲得跨國執行效力，與過往分國訴訟相比，不僅大幅節省成本，更提高了法律槓桿的效率。對半導體企業而言，這意味著，歐洲不再只是「市場選項」，而是必須納入核心的智慧財產戰略中。
尤其在德國、愛爾蘭、波蘭等地的新廠陸續動工，包括由台積電主導的歐洲半導體製造公司（ESMC）計畫也逐步成形，這讓企業在歐洲的資產曝險升高，自然也對專利防護提出更高要求。與此同時，比利時的IMEC等研發中心也正扮演關鍵的跨境協作平台，讓專利從技術研發階段即進入國際化佈局的早期規劃。
然而，要有效在歐洲建立專利護城河，並非簡單將既有專利翻譯後遞交歐洲就可一勞永逸。歐洲專利局（EPO）對於專利聲明的修正與明確性要求遠高於美國或亞洲國家，許多在美國能順利獲准的專利，往往在EPO遭遇挑戰。因此，半導體企業應從申請初期就納入歐洲專利律師的專業意見，確保申請具備全球適用性與一致性，避免後續花費高昂成本修改或遭駁回。（原文出處）