在全球半導體產業激烈競爭的格局中，馬來西亞正悄然擴展其存在感。過去長期以來，該國專注於晶片的封裝、測試與組裝等後段製程，憑藉成本優勢與穩定的產業基礎，成功在全球後端晶片處理領域占據一席之地。然而，隨著全球半導體供應鏈轉向高附加價值環節，馬來西亞也不再甘於扮演支援角色，正積極推動轉型，瞄準上游設計與先進製程技術。
馬來西亞政府於2024年推出的「國家半導體策略（National Semiconductor Strategy）」明確表態，要協助該國從後端代工走向上游技術自立。尤其近期收購英國知名晶片架構公司ARM的部分設計藍圖，更象徵著其向IC設計領域邁進的重要一步。這項戰略性資源的取得，可能為馬來西亞培養本土晶片設計人才、開發自主晶片架構提供關鍵助力。
半導體戰略升級，馬國能否補齊創新斷層？
馬來西亞的「2030新工業大藍圖（New Industrial Master Plan 2030）」也同步推出，規劃強化產業基礎並以創新驅動成長。根據相關報告指出，雖然馬來西亞在電子零組件、消費性電子及電腦設備製造方面已建立起一定規模，但在整體價值鏈的高階領域仍屬邊緣角色。
特別是在IC設計領域，馬國的產能僅屬低至中等，意味著本地業者尚未具備全球競爭力。此外，研發能量普遍集中於應用端，對於核心技術如奈米級製程、材料工程等仍存在明顯落差。這些差距若不儘快縮短，恐使其升級戰略功虧一簣。
然而，馬來西亞的優勢在於政策明確、基礎設施成熟、且擁有來自美中貿易戰中轉單效應的利多，若能妥善整合國際資源並強化人才培育，其在區域半導體產業中將有機會躍升為完整供應鏈的參與者，而不僅侷限於後段加工角色。（原文出處）
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