隨著高頻寬記憶體（HBM）市場競爭升溫，熱壓接合（TC，Thermal Compression）貼合機需求急速飆升。這種關鍵設備可將處理過的晶圓與晶片以熱壓方式精準堆疊，成為HBM製造流程中不可或缺的一環。根據《Money Today》報導，韓國的韓美半導體（Hanmi Semiconductor）近期受到海外客戶高度關注，特別是美國記憶體大廠美光（Micron）及多家中國記憶體業者，紛紛爭相下單。
韓美半導體市占九成 穩坐HBM3E TC貼合機霸主
據《朝鮮日報》指出，韓美半導體在HBM3E規格的TC貼合機市場中，已牢牢掌握超過90%的市佔率，成為全球領導品牌。隨著HBM需求從人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）到資料中心等領域快速擴大，業界對於高效能、高可靠度的封裝技術要求水漲船高，也進一步推動了韓美半導體的成長。
值得注意的是，《Money Today》報導指出，2025年第一季，韓美半導體將近90%的營收來自海外市場，其中美光的貢獻格外關鍵。美光今年預計投入高達140億美元資本支出，其中大部分用於HBM的生產、封裝、研發及測試，顯示其擴展HBM版圖的決心。
此外，根據《The Elec》報導，韓美半導體最近已獲得美光一筆大型訂單，預計供應約50台TC貼合機，規模遠超過2024年交付給美光的數十台機種，為公司帶來可觀的業績成長動能。
為了在HBM市場中擴大版圖，美光積極全球佈局。根據《Money Today》指出，美光今年1月在新加坡動工興建新的封裝生產線，同時也加緊在美國愛達荷州、日本廣島及台灣建置HBM生產設施。美光的目標是將目前個位數的HBM市佔率迅速提升，力拚追上其全球DRAM市場20–25%的市佔水準。
HBM產品因其高速資料處理與節能特性，已成為支撐AI時代運算需求的核心技術。隨著美光、三星、SK海力士等記憶體巨頭積極擴產，未來TC貼合機市場需求可望持續擴大，而韓美半導體在技術領先與產能保障上的優勢，將使其在這場HBM競賽中穩居領先地位。（原文出處）
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