IBM與東京威力科創（Tokyo Electron，簡稱TEL）今日共同宣布，雙方將延長其長達二十多年的半導體技術合作協議。根據新簽署的五年期合作協議，IBM與TEL將持續針對次世代半導體節點與晶片架構進行前沿研究與開發，以滿足生成式人工智慧（Generative AI）時代對運算效能與能源效率的高度需求。
這份新協議不僅延續雙方既有的深厚合作基礎，也將進一步推動AI應用所需的半導體創新。過去，IBM與TEL已在許多關鍵技術上取得成果，其中包括用於3D堆疊晶片製造的300毫米矽晶圓新型雷射剝離技術，為高度集成的晶片結構奠定基礎。
聚焦「生成」關鍵字 攜手研發生成式AI時代核心技術
生成式AI對於晶片的效能與能耗比提出了前所未有的挑戰。為因應此趨勢，IBM將憑藉其在半導體製程整合的深厚專業，結合TEL在先進製程設備方面的領導地位，共同研發更小節點與晶粒（chiplet）架構，力求在提升晶片運算能力的同時大幅降低功耗。
此次延長的合作協議將成為雙方進一步推進異質整合與先進封裝技術的關鍵驅動力。根據協議內容，未來五年內，雙方將聚焦於突破當前製程極限，加速量產符合AI運算需求的晶片解決方案。
IBM研究部門負責人表示：「隨著生成式AI不斷拓展其應用領域，我們必須突破半導體技術瓶頸，創造能支持未來AI應用的新一代晶片。」TEL的發言人則補充：「我們與IBM的長期合作證明，結合雙方的專業技術能夠推動產業邁向新的高度，這次的協議將再次啟動技術革新的引擎。」
這項最新協議也象徵著全球半導體產業正積極為AI浪潮做好準備，從晶片架構、製程技術到設備支援，全面重塑運算核心。對IBM與TEL來說，這是一場不僅為技術而戰，更為未來而戰的旅程。(原文出處)
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