晶片設計與矽智財領域的領導廠商 VeriSilicon（芯原股份），日前正式推出全新圖形處理器IP核心—GCNano3DVG。這款專為穿戴式與其他小型、電池供電裝置所設計的超低功耗GPU，具備3D與2.5D圖形渲染能力，在視覺效能與能耗控制之間實現完美平衡，為新一代智慧裝置開啟更靈活的半導體應用可能。
GCNano3DVG IP核心整合經過優化的硬體資料通道與輕量化、可配置的軟體架構，可大幅提升圖形處理效能並降低整體功耗。該技術已被視為智慧手錶、智慧手環、AI/AR眼鏡等下一代穿戴裝置設計的重要關鍵，特別是針對空間與能量受限的應用場景。
半導體圖形核心創新突破 支援AI與擴增實境應用擴展
VeriSilicon表示，GCNano3DVG配備獨立的3D與2.5D渲染處理管線，可同時處理複雜的三維物件與向量圖形，對於同時呈現多層視覺內容的應用裝置尤為重要。這些渲染管線皆針對效能（Performance）、功耗（Power）與晶片面積（Area）進行最佳化設計，實現所謂的「PPA三要素」提升，在不影響裝置續航力的前提下提供流暢畫面與高度視覺體驗。
這類低功耗GPU在半導體設計中正扮演越來越重要的角色，特別是在智慧眼鏡與AI邊緣運算裝置中，其圖形處理能力不僅提升使用者互動體驗，還能支援即時AI視覺辨識、AR導航等複雜任務。
隨著智慧穿戴市場快速成長，VeriSilicon的這項創新不僅為終端產品提供彈性化設計支援，更代表半導體技術從高效能運算擴展至輕量化應用的新趨勢。未來，這樣的高整合度GPU IP，將成為各類輕型智慧裝置的標準配備，加速物聯網與可穿戴裝置的普及。（原文出處）
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