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愛爾蘭正式啟動國家半導體能力中心 I-C3，象徵其在歐洲晶片戰略中的角色再升級。NovaUCD 與University College Dublin（UCD）為聯盟成員之一，I-C3 也是歐盟《歐洲晶片法案》架構下的重要節點。此中心是全歐27國、30個能力中心之一，目標在於強化歐洲半導體生態系，並讓新創與中小企業真正參與晶片創新浪潮。
打造新創與中小企業晶片跳板
I-C3 將聚焦新創公司與中小企業（SMEs），提供資金管道、設計工具、試產線設施與專業培訓，協助企業從設計到製造取得實務支援。其使命是讓愛爾蘭半導體企業具備「動手做」的能力，而非只停留在研發構想，進一步加速創新與商業化落地。
該中心由Tyndall National Institute（隸屬於University College Cork）統籌，其他聯盟夥伴包括 MCCI 與 MIDAS Ireland。計畫獲愛爾蘭企業、旅遊與就業部透過 Enterprise Ireland 支持，並由歐盟 Chips Joint Undertaking（Chips JU）共同資助，形成國家與歐盟雙軌推動模式。
愛爾蘭企業、旅遊與就業部長 Peter Burke 表示，I-C3 將確保「Chips for Europe」倡議的機會能被各類企業取得，為歐洲半導體知識體系帶來更多元專業與創新深度。此舉亦是落實「Silicon Island」國家半導體戰略的重要里程碑。
I-C3 的核心意義，在於把半導體戰略從跨國企業主導，轉向讓本土創新企業也能參與全球供應鏈重組。當歐洲試圖降低對外部晶片依賴，愛爾蘭正透過制度化資源整合，打造自己的半導體跳板，為高值製造與晶片設計奠定長期競爭力。（原文出處）
