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這份震撼市場的投資報告是由 Aletheia Capital 於 2026 年 1 月 2 日 正式發布。Aletheia 是一家在亞太地區享有盛譽的獨立投資研究機構，以其「敢於與市場主流意見不同」且「深度數據導向」的分析風格著稱。
報告發表的時機點非常關鍵：2026 年初，全球市場正處於 AI 應用從「概念驗證」轉向「大規模商業化」的轉折點。市場對於 CSP（雲端服務供應商）自行開發 ASIC 晶片是否會削減台積電的地位仍有疑慮。Aletheia 選在此時發表報告，正是為了重新定義台積電在 AI 產業鏈中「不可替代」的霸主地位。
解構半導體龍頭的成長天花板
這張研究簡報之所以重要，是因為它不僅僅是給出一個數字，而是提供了一套完整的「產能翻倍與獲利轉型邏輯」。它將台積電的未來從單純的「製程領先」提升到了「生態系整合」的高度。報告中上調台積電目標價至 TWD 2,400 (ADR 看 $500)，這對當時的市場共識（Consensus）無疑是一顆震撼彈，顯示出頂級分析師對於先進封裝與 A16/A14 節點的極度樂觀。
報告核心內容：四大列點分析
1. 產能擴張計畫：打造「超大型園區」（Mega Campus）
報告預測台積電正進入前所未有的產能擴張期。
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新廠布局：台積電將大幅擴建 Fab 18（負責 N3 與最新的 A16 節點），並預計啟動位於 Fab 14 旁的 Fab 25 新園區，專門生產 A14（1.4 奈米）尖端節點。
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產能翻倍：預計 2026 年先進製程產能增長 20-25%，2027 年更將迎來 40-50% 的爆發式增長，目標在 2028 年前實現產能較 2025 年「翻倍」的壯舉。
2. 舊廠轉型：廢舊 200mm 廠的「變廢為寶」
這是報告中最具前瞻性的觀察。台積電計畫將已達折舊末期的 200mm (8吋) 舊廠退役，並將其重新改裝為先進封裝（Advanced Packaging）基地。
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價值提升：原本產值較低的舊廠，轉型為 CoWoS、SoIC 等封裝產線後，價值產出可提升 5 到 10 倍。
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解決痛點：這能有效緩解目前 AI 晶片因封裝產能不足導致的缺貨問題，並支持異質整合（Chiplet）架構。
3. 獲利倍增：營收與 EPS 的「三倍跳」
在財務預測方面，Aletheia 的數據遠超市場預期：
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營收展望：受惠於漲價、高稼動率與產品組合優化，預計營收將從 2024 年一路衝刺，到 2027 年實現翻倍。
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獲利預估：報告預估 2027 年台積電的 EPS 可達 TWD 120.2。若以 20 倍到 25 倍的本益比估算，2,400 元的目標價具備紮實的財務支撐。
4. 資本支出：Go Big or Go Home
為了支持這些「超級園區」，報告預計台積電的資本支出（Capex）將顯著上調：
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2026 年預計達到 450-500 億美元，2027 年甚至可能衝到 600-650 億美元。
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儘管支出驚人，但台積電高達 60% 的營運現金流量足以支撐這筆開銷，且還能持續增加現金股利。
台積電的投資核心邏輯
總結這份報告，Aletheia 向投資者傳遞了一個核心訊息：在 AI 時代，無論誰贏，最後都是台積電贏。
無論 CSP 廠商（如 Google, AWS, Meta）是想繞過 NVIDIA 開發自己的 ASIC，還是 NVIDIA 與 AMD 繼續爭霸，他們共同的物理終點站都是台積電。台積電透過「先進製程」與「先進封裝」雙引擎，已經從一家晶圓代工廠轉型為全球算力的底層作業系統。
對於投資者而言，這份報告不僅是看多股價，更是在提醒我們：半導體行業的週期性正在被 AI 的長期結構性增長所取代。當台積電開始將 200mm 的舊工廠轉化為高價值的封裝中心時，它是在進行一場高效率的資產重組。
「2,400 元或許只是這座神山在 AI 浪潮下的新起點。」
