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2025 年末，半導體景氣從「AI 淘金熱」走向「工業化交付」：不是誰喊得最大聲，而是誰能把先進製程、封裝與供應鏈穩穩串起來。依世界半導體貿易統計組織（WSTS）預估，全球半導體市場 2026 年可望逼近 9,750 億美元規模，競爭焦點也從復甦轉為「架構與產能」的硬仗。
先進製程吃緊，記憶體再掀缺貨陰影
2026 年兩大技術轉場最受矚目：其一是 2 奈米世代的量產擴張。台積電已在官網揭露 N2 於 2025 年第四季依計畫進入量產，外界也預期先進產能仍將緊俏，客戶端的「搶產能」趨勢不易逆轉。其二是 HBM4 的世代更替。SK 海力士已公布 HBM4 具備「頻寬倍增、能效提升約 40%」等指標；供應鏈消息則指三星與 SK 海力士正把 HBM4 量產時程推進至 2026 年 2 月，意味 AI 伺服器記憶體競賽將更白熱化，也可能排擠一般 DRAM／NAND 的產能配置。
在這種「先進節點結構性偏緊、地緣政策持續牽動供應鏈」的局面下，2026 更像一場耐力測試：誰能把投資轉為可規模化的出貨與應用落地，誰就能在下一輪產業洗牌中站到更靠前的位置。（原文出處）
