首頁 規格之外晶片回流美國,理想與現實出現落差

晶片回流美國,理想與現實出現落差

Editorial Team

根據《紐約時報》報導,位於亞利桑那州、由 台積電 主導的晶圓廠計畫,占地規模超過紐約中央公園,總投資金額高達新台幣 5.2 兆元,被視為美國史上最昂貴、也最具戰略意義的工業專案之一。華府期待藉此重建本土先進製程能力,降低地緣政治與供應鏈中斷帶來的風險。

政策期待,遇上製造現實

從政策層面看,這項投資被定位為經濟安全與國家安全的雙重保險。疫情期間的晶片短缺,以及台海局勢的不確定性,強化了美國對「高度依賴海外製造」的焦慮。然而,實際推進後,挑戰逐步浮現。亞利桑那計畫雖然座落美國,但關鍵的製程技術、工程經驗與管理體系,仍高度依賴台積電長年累積的能力,而非美國本土供應。

更值得注意的是,先進晶片製造並非單一工廠即可運作,而是一整套成熟產業生態的集合。數十家來自東亞的材料、設備與工程服務商隨台積電赴美投資,金額超過新台幣 1.25 兆元。這反映出,即使廠房落地,美國仍需仰賴外來供應鏈,短期內難以完全複製亞洲的製造密度與效率。

此外,美國自 2013 年後便未再興建先進製程晶圓廠,相關的人才培育、建廠經驗與量產節奏早已中斷。這使得「回流」不只是產能移轉,更是一次昂貴且耗時的能力重建工程。從這個角度來看,亞利桑那廠不僅是政策象徵,也是一面鏡子,映照出製造業回流所需付出的真實代價。

整體而言,美國晶片回流並非不可行,但其關鍵不在於資金規模,而在於制度、人才與產業生態是否能長期跟上。這場實驗的結果,將不只影響美國,也將重新定義全球半導體產業的分工邏輯。(原文出處

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