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台積電正加快美國先進製程布局。根據《日經》引述供應鏈消息，台積電計畫於 2026 年夏季開始，將關鍵製程設備移入第二座亞利桑那州晶圓廠，為 2027 年導入 3 奈米製程鋪路。這個時程，明顯早於原本對外釋出的 2028 年目標，顯示台積電正主動調整全球產能節奏，以回應地緣政治與客戶需求的雙重壓力。
先進製程落地美國，難度遠高於建廠
半導體業界都清楚，設備進廠只是開始。從工具安裝、製程驗證到良率拉升，往往需要一年以上時間，而先進製程更為複雜。如今一顆 3 奈米晶片的製造步驟已超過一千道，還涉及製程參數、材料特性與工程師經驗的完整移轉。這也是為何台積電能否在美國穩定量產先進製程，被視為真正考驗，而不只是投資金額的問題。
近一年來，台積電多次對外強調，將美國先進製程量產時間「往前拉」，反映的不只是政策配合，更是商業現實。北美客戶已成為台積電最核心的營收來源。財報顯示，2025 年第三季北美市場貢獻營收高達 76%，遠高於亞太、中國、日本與歐洲等地。
台積電亞利桑那第一座先進晶圓廠已開始為 Apple 生產部分晶片，同時也投入 NVIDIA 最新一代 Blackwell AI 處理器的製造。這代表，美國不再只是「備援產能」，而是已實質參與台積電最關鍵的先進製程供應鏈。隨著第二、第三座晶圓廠及先進封裝設施陸續推進，台積電預期，未來約 30% 的最先進晶片將在美國生產。
美國希望掌握關鍵製造能力，客戶希望降低地緣政治風險，而台積電則必須在效率、成本與全球布局之間取得平衡。將 3 奈米帶到美國，意味著更高的營運挑戰，也意味著台積電在全球半導體版圖中的角色，正從「亞洲製造中心」走向「跨洲關鍵樞紐」。（原文出處）
