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隨著 SK hynix 推進 HBM4 量產時程，先進封裝設備的重要性正被全面放大，尤其是 TC bonder，已從後段支援角色，升級為左右量產節奏的關鍵設備。HBM 堆疊高度與密度持續拉升，使鍵合精度、穩定性與良率成為不可妥協的條件，也讓設備選擇直接牽動產能擴張速度與市場競爭力。
專利不確定性，成為量產風險
SK hynix 近期向 ASMPT 下單 TC bonder，時點正好落在韓系設備商 Hanmi Semiconductor 與 Hanwha Semitech 專利爭議未解之際。對記憶體大廠而言，設備性能已不再是唯一考量，專利糾紛可能引發的交付延誤、技術支援中斷，甚至法律風險，反而成為更具破壞力的不確定因素。這也解釋了為何具備 HBM3E 量產實績、專利風險相對可控的 ASMPT，在關鍵時刻獲得青睞。
SK hynix 明年仍可能追加大量 TC bonder 訂單，用於 HBM4 與 1b DRAM 擴產。這代表設備供應版圖尚未定局，但方向已相當清楚：在 HBM 高速競賽中，「不中斷」比「最低價」更重要。當 HBM4 成為 AI 供應鏈的核心，設備商的技術、專利與信任度，將一併接受市場淘汰賽。（原文出處）
