文章目錄
面對 AI 帶來的高速運算與高能耗挑戰，全球資料中心正加速採用更高頻寬、更低延遲的光傳輸技術。聯電（UMC）今日宣布將導入比利時研發中心 imec 的 iSiPP300 矽光子製程技術，正式啟動 12 吋光子平台的量產布局，為台灣成熟製程在高速光通訊市場開啟新的戰略位置。
UMC啟動12吋矽光子平台 2026–2027年風險試產
UMC 表示，透過 imec 的授權合作，公司可加速光子製程導入時程，並與客戶共同量產用於光收發器的 PIC（Photonic ICs）。聯電資深副總洪國智指出，光傳輸是銅線遭遇頻寬與能耗瓶頸後的必然趨勢，而矽光子平台的建置將讓 UMC 在資料中心、HPC 與 AI 網路架構中扮演更關鍵角色。
隨著伺服器能耗飆升，各國雲端業者積極尋求更節能的傳輸方式。矽光子技術因具備高頻寬、低延遲與低功耗特性，已成為伺服器、交換器與高效能運算平台的核心關鍵。UMC 過去在 SOI（絕緣層上矽）製程與 8 吋矽光子平台所累積的經驗，將在 12 吋節點上被放大，協助客戶以更具規模化的方式推進產品。
成熟製程切入高價值市場 與imec合作帶來三大優勢
根據《經濟日報》報導，矽光子平台主要採用 UMC 擅長的 28nm 與 22nm 製程，使聯電在既有技術基礎上擁有市場切入優勢。外界認為，UMC 此舉不只是補足產品線，也是成熟製程提升附加價值的重要轉折點。
與 imec 的合作也將帶來三項明顯效益：
首先，UMC 可直接導入 imec 的 PDK（流程設計套件），讓客戶設計更快速導入量產流程。
其次，光子平台不需從零打造，大幅縮短商業化時程。
第三，技術與國際客戶的規格更容易對齊，強化 UMC 在全球光通訊供應鏈中的合作深度。
隨著 AI 伺服器出貨持續擴大、CPO（Co-Packaged Optics）技術加速採用，矽光子將成為下一波半導體高成長領域。UMC 的加入，不僅象徵台灣成熟製程另闢新戰線，也為全球資料中心技術演進帶來更多選擇。（原文出處）
