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台灣晶圓代工大廠聯電（UMC）正大步推進「美國製造」布局。聯電於 4 日宣布，已與美國晶圓廠 Polar Semiconductor 簽署合作備忘錄（MOU），將共同評估在美國合作生產 8 吋晶圓的可能性。根據《經濟日報》報導，聯電強調，此舉可望為客戶提供美國境內的成熟製程生產解決方案，合作模式類似先前與 Intel 的策略聯盟。目前協議僅止於 MOU 階段，投資規模與細節仍待後續確認。
鎖定成熟製程，美國在地化成關鍵
目前台灣僅有台積電在美國設廠，並以亞利桑那 12 吋先進製程為主。倘若聯電最終確定在美國建立產能，意味著台灣兩大晶圓代工也將在美國同時佈局，但市場定位明確區隔──台積電攻頂尖節點，聯電則擅長成熟製程的需求市場。這正符合美國當前在航太、國防及電源管理等領域的在地化供應需求。
《工商時報》指出，聯電採「合作式擴張」策略，相較台積電以自建廠房為主的模式，聯電透過與美國本地代工廠結盟，不僅提升靈活度，也降低跨國營運的資本壓力。在地產能可望降低客戶因地緣政治而產生的供應鏈風險，尤其對需滿足美國政府採購規範的敏感產業更具吸引力。
至於合作對象 Polar Semiconductor，其位於明尼蘇達州 Bloomington，專長為高壓半導體、感測器及類比／混合訊號 IC。依據《經濟日報》，Polar 已在美國 CHIPS 法案支持下取得逾 1 億美元資金，並計畫在一至兩年內將月產能從 2 萬片提升至 4 萬片，以因應美國本地化半導體需求持續升溫。（原文出處）
