台積電位於嘉義的 AP7 廠已於 12 月 4 日舉行開幕典禮，而供應鏈透露，雖然 AP7 的 P1 工區因考古遺址延宕，但 P2 已提前啟動機台安裝與測試，預計 2026 年即可投入量產；P1 則將於 2026 年開始設備進駐，2027 年量產。這也意味著嘉義將成為台積電下一波先進封裝的核心基地，甚至比原先規劃更早扮演全球供應鏈關鍵角色。
嘉義 AP7 成台灣先進封裝樞紐：WMCM、SoIC、CoPoS 全面布局
AP7 占地 1.5 萬平方公尺，規劃八期工程，是台積電迄今最具前瞻性的封裝中心之一。根據 MoneyDJ，該基地將承載 WMCM（晶圓級多晶片封裝）、SoIC（3D 晶片堆疊）以及 CoPoS（面板級封裝）等多項尖端技術。供應鏈透露，P2 會成為蘋果專屬的 WMCM 生產基地，顯示台積電對高端客戶需求的強烈整合能力；P1 與 P3 則聚焦 SoIC 擴產，以應對 AI、HPC 的算力競賽；P4 的 CoPoS 預計在 2028 年底進入大量出貨，形成下一代高效能封裝的新級距。
然而，台積電的全球化擴張不只在台灣，美國端的先進封裝計畫正在緊急推進。《自由時報》指出，因美國廠產能拉升迅速，封裝作業已無法再等待全新基地興建。台積電因此將原規畫的 P6 用地直接改作先進封裝廠區，若進度順利，2027 年底可開始安裝機台，進入試產階段。
目前，美國廠生產的晶圓仍須運回台灣封裝測試，形成長鏈物流瓶頸，對在地 AI、HPC 客戶並不理想。因此台積電採取「自建 + 合作」雙軌策略，在亞利桑那打造封裝能力，同時與美國封測龍頭 Amkor 合作。Amkor 已於 TSMC 附近建廠，預計 2028 年投產，將成為台積電美國供應鏈的重要後端夥伴。
從嘉義到亞利桑那，台積電的先進封裝擴張已不只是產能布局，而是全球 AI 競賽下的主導權戰場。誰掌握 3D 堆疊與異質整合，誰就有機會在下一代運算架構中站到最高的位置──而台積電，正把棋一步一步往「全球封裝心臟」推進。（原文出處）
