隨金價與 CCL（覆銅板）等核心原物料在 2025 年全面走高，南韓基板廠的成本壓力急遽上升。ZDNet 報導指出，金與 CCL 合計占 PCB 原物料成本近半，而 PCB 是 DRAM、SSD 模組、AI 加速器與系統半導體不可或缺的基礎組件。當 AI 基礎設施需求暴增，原料上漲與訂單成長正同時推動產業進入新一輪結構調整。
PGC 與 CCL 同步飆漲：AI 材料鏈的壓力全面外溢
其中最具衝擊的是 PGC（氰化金鉀），為所有鍍金製程的關鍵材料。南韓 PCB 大廠 TLB 與 Simmtech 表示，PGC 價格從 2023 年每克約 5 萬韓元上漲至 2024 年 7 萬韓元，2025 年第三季更飆至 9.9 萬韓元，兩年內幾乎翻倍。這使以量產為主的記憶體、伺服器與 AI 加速器基板廠承受高度成本壓力。
另一方面，覆銅板 CCL 涵蓋更廣，其用途橫跨記憶體模組、伺服器主板與先進封裝基板。三星電機與 LG Innotek 指出，2025 年第三季 CCL 採購價較去年同期上漲超過 10%。由於 CCL 是高速訊號傳輸的基礎材料，此輪漲價直接推升高階伺服器與 AI 相關產品的製造成本。
根據 Commercial Times，隨 AI 機房建設全面加速，高階 PCB 與 CCL 需求持續攀升，尤其是高層數 HDI、超低 Dk/Df 材料、伺服器主板與高層板。投資機構認為，高階 CCL 供應商已能將成本轉嫁給客戶，意味漲價壓力正向整體產業鏈外溢。
TrendForce 指出，AI 伺服器架構正快速演進，包括 NVIDIA Rubin 無線纜設計、雲端巨頭採用超高層 ASIC 伺服器，都讓 PCB 從過去的「被動載體」轉型為「性能驅動核心」。換言之，未來 PCB 的價值不再取決於面積或層數，而是材料科技、訊號完整度與散熱能力。
TrendForce 預測 2026 年將成為 PCB 產業的轉折點，屆時真正決勝負的，不是誰能壓低成本，而是誰能提供支撐 AI 計算的高階材料與先進製程。原料飆價只是序章，AI 正將 PCB 產業推向技術驅動的新競賽。（原文出處）
