2
南韓三星與 SK 海力士雖在 HBM（高頻寬記憶體）市場稱霸，但最新研究指出，在下一代 HBM 的核心工藝——先進封裝與 hybrid bonding（混合鍵合）——韓國並沒有真正的領先地位。真正握有專利話語權的，是台積電（TSMC）與美國 Adeia 等國際廠商。
HBM 封裝競賽走向專利戰，韓國處於不利位置
《The Elec》引述韓國智慧財產振興院（KIPRO）分析指出，雖然韓國在 HBM 專利申請數量排名全球第二，但其專利「影響力」僅落在平均水準，缺乏定義技術方向的核心型 IP。相反地，TSMC 與 Adeia 在 hybrid bonding 與玻璃基板相關技術上布局深、覆蓋廣，是目前最具主導權的兩大力量。
Hybrid bonding 被視為下一代 HBM 的關鍵封裝技術，能讓堆疊層數增加、功耗下降、頻寬大幅提升。KIPRO 警告，這項技術預計在 2026 年正式進入 HBM 大量量產，屆時全球專利糾紛風險將快速升高，對以記憶體見長的韓國來說，這是一項不容忽視的潛在壓力。
三星與 SK 海力士在市占上仍穩居前兩名，但 HBM 的競爭已從工藝能力擴大到「專利生態系」。Hybrid bonding 與先進封裝若掌握在台積電與美國企業手中，意味著韓國在未來 AI、HPC 所需的關鍵記憶體技術上，被迫在專利規則之下行動。（原文出處）
