台積電（TSMC）釋出將在 2027 年前逐步退出氮化鎵（GaN）晶圓代工的訊號後，全球 GaN 產能出現明顯缺口。最快衝進來補位的，是美國半導體大廠 GlobalFoundries（GF）。EE Times 評估，GF 的加速佈局，有望讓其成為「美國 GaN 製造樞紐」，象徵 GaN 產業正迎來新一輪重分配。
台積電技術外溢，美國成新中心？
GF 在 11 月宣布取得台積電 650V 與 80V GaN 製程授權，等於直接承接台積電多年累積的 GaN-on-Si 技術成果。650V 製程主要面向電源轉換器、馬達驅動、太陽能逆變器等高壓應用；80V 則鎖定伺服器與筆電電源。台積電自 2011 年切入 GaN、2015 年量產，以高良率與 JEDEC、MIL-STD 認證，建立業界品質標準。GF 藉此一口氣跨過 GaN 技術門檻，速度遠比自行研發快得多。
Navitas 原本在今年 7 月宣布與力積電合作 200mm GaN-on-Si 技術，但在 GF 取得台積電授權後，很快又宣布與 GF 展開新合作，預計 2026 年量產。Navitas 與台積電淵源深厚，2017 年由台積電代工的 GaNFast IC 讓其打入 Anker、聯想、小米快充市場，如今卻向 GF 傾斜，象徵 GaN 客戶正在重新調整供應鏈。
從市佔來看，TrendForce 指出 2024 年 GaN 功率元件市場由中國英諾賽科（29.9%）領先，其次為 Navitas（16.5%）、EPC、Infineon 與 Power Integrations。隨著台積電淡出，產業權力版圖將更分散：中國靠資本拉大產能，美國靠 GF 吸納台積電技術，美歐大廠則搶攻車用與高功率領域。
某種程度上，台積電的退出並非產業的終點，而是下一輪 GaN 全球競爭的起點。GF 能否成為美國新版 GaN 樞紐，將取決於其量產能力、成本與生態系吸引力，而這也將決定未來 GaN 產業的重心會落在哪一端。（原文出處）
