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強茂半導體宣布投資越南 Torex Vietnam，加速拓展其全球製造版圖。此舉延續今年二月強茂與日本 Torex Semiconductor Ltd. 簽署的合作備忘錄（MoU），象徵雙方策略夥伴關係的深化，也展現強茂在全球供應鏈重組下，持續強化海外佈局的堅定方向。
在地緣政治不確定性升高、全球半導體供應鏈快速分散的背景下，強茂仍保持穩健步調推動國際擴張。公司透過跨區域布局提升產能彈性，目標是為全球客戶提供更靈活且具韌性的製造與供應選項。
強化東南亞據點 提升封測能量與製造彈性
此次投資的 Torex Vietnam 成立於 2008 年，位於越南平陽省 VSIP II 工業園區，具備交通便捷、基礎設施成熟及高度擴建潛力。目前主要提供半導體封裝與測試服務，涵蓋多項 IC 封測業務。該廠採用 USP（Ultra Small Package）超小封裝技術，能達成全球最小封裝尺寸，在微型化元件需求快速攀升的市場中具備策略性優勢。
強茂表示，未來越南據點將依公司整體策略逐步調整產線配置，並規劃導入車規級功率離散元件之封裝與測試，以提升製程深度、良率與國際級品質認證能力。此佈局預期將強化強茂在東南亞的生產彈性，並提高其全球供應鏈的抗風險能力。
強茂長期深耕離散式半導體領域，以穩定製造實力與可靠品質服務全球客戶。隨著 IC 產品線快速成長，公司正加速推進設計、封裝、測試的一體化整合。此次與 Torex 的合作，不僅強化技術協同與資源整合，更有助於強茂打造更完整的產業價值鏈。
強茂強調，全球半導體版圖持續變動，唯有持續布局、提升產能彈性、深化國際合作，才能在競爭中取得長期優勢。投資越南 Torex 將成為強茂推動國際成長與提升全球競爭力的重要里程碑。（原文出處）
