全球 AI 資料中心持續擴張，正快速消耗記憶體產能。路透社報導，三星已自 9 月起調升部分記憶體價格，最高達 60%。但這波漲勢已不再局限於記憶體本身，而是沿著供應鏈外溢，從晶圓代工、IC 設計到終端設備廠都開始被迫承受壓力。

DRAM、NAND、NOR 三路緊縮：AI 需求引爆罕見同步缺貨

《工商時報》引述 WJ Capital Perspective 指出，DRAM、NAND、NOR Flash 正同時進入供給緊縮期。DDR4 因產能被轉移至 HBM 與 DDR5，將在 2025 年底出現 7 萬片晶圓缺口，2026 年也難完全補足。

NAND 價格上漲，則與雲端業者結構性調整有關。CSP 正用 QLC eSSD 取代部分 HDD，推升高容量 QLC、車用 NAND 與企業級 SSD 需求，使 2025—2026 年 NAND 可能出現不亞於 DRAM 的漲幅。

AI 伺服器中 NOR 需求同樣飆升。NVIDIA GB200 NVL72 系統每機架 NOR 用量已超過 600 美元，兩年後甚至可能突破 900 美元。

「記憶體擠壓效應」蔓延：從 SMIC 到手機品牌全面受影響

供應緊縮帶來的影響正迅速擴散至整體半導體產業鏈。中芯國際（SMIC）聯席 CEO 趙海軍警告，即便其他零組件供應穩定，沒有記憶體，手機與消費性電子仍無法組裝出貨。《科創板日報》補充，因終端售價短期無法上調，手機品牌正討論是否在 2026 年要求邏輯 IC 降價，以抵銷記憶體成本上升。

《工商時報》進一步指出，在 DRAM 與 NAND 價格走高下，品牌商只得向議價力較弱的 IC 設計與晶圓代工廠施壓。對部分產能利用率本已吃緊的業者而言，降價保單將成為 2025 年後的現實課題，恐引發新一輪供應鏈價格再平衡。（原文出處）