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中國最大晶圓代工廠中芯國際（SMIC）警告，全球記憶體晶片可能在 2025 年初出現供應緊縮，促使客戶開始延後其他類型晶片的下單計畫。共同執行長趙海軍在最新法說會中指出，「大家不敢為明年第一季下太多訂單，因為沒有人能確定記憶體的實際供給量，也沒有廠商願意給出明確承諾。」
記憶體供應吃緊外溢代工市場，客戶開始重新配置成本
隨著全球 AI 訓練與伺服器需求急增，包括 HBM、DDR5 在內的記憶體價格持續上漲，使手機與車用電子等品牌廠面臨明年的成本與供應不確定性。趙海軍指出，目前部分客戶正出現「搶料」行為，加劇市場緊張情緒。
全球記憶體供給主力仍由美光、SK 海力士與三星掌控，而當前供應吃緊也讓下游客戶尋求壓低其他類型晶片（如 MCU、PMIC、RF）在晶圓代工的合約價格，以對沖記憶體成本上升的影響。中芯國際提醒，此波記憶體「超級循環」將使代工市場競爭加劇，價格談判力可能重新洗牌。
儘管市場環境充滿不確定性，中芯國際第三季仍交出優於預期的表現。營收達 23.8 億美元，較去年同期成長 9.7%；淨利則年增 28.9% 至 1.9175 億美元。月產能提升至等效 102 萬片八吋晶圓，產能利用率從第二季的 92.5% 升至 95.8%，顯示中國本地需求依然強勁。
中芯國際表示，將持續觀察記憶體供應鏈的變化，並與客戶緊密溝通，以因應 2025 年上半年的市場波動。（原文出處）
