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AI 資料中心競賽持續升溫，長期以手機晶片聞名的 Qualcomm（高通） 宣布推出下一代 AI 推論處理器 AI200 與 AI250，正式進軍伺服器級市場，矛頭直指 NVIDIA 與 AMD。根據《Wccftech》報導，高通此次策略性地放棄高頻寬記憶體（HBM），改採以 LPDDR 為核心的設計架構，並在單張加速卡上提供高達 768GB 記憶體，容量遠超業界 HBM 標準。
高通表示，AI200 支援高容量且成本更低的 LPDDR 模組，能提升系統擴充性與靈活度；AI250 則導入創新的 近記憶體運算架構（Near-Memory Computing），可實現超過十倍的有效頻寬提升，同時大幅降低功耗。這意味著高通正試圖以「高容量、低成本」的差異化策略，撼動現有以 HBM 為主的高端市場格局。
棄用HBM的賭注：散熱與可靠度挑戰並存
然而，《Wccftech》同時指出，雖然 LPDDR 架構在成本與靈活性上具優勢，但在高溫、高負載的資料中心環境下，可能存在穩定性風險。HBM 因其高速與高散熱效率仍被視為主流選擇，因此高通此舉可謂「以靈活換極限」。
根據高通發布的技術資料，AI200 與 AI250 均搭載 Hexagon NPU，針對 AI 推論進行深度優化，並支援大規模多模型運算。不過，《Tom’s Hardware》指出，高通尚未公布其 AI 伺服器方案的中央處理器（CPU）搭配，顯示其產品生態仍在調整階段。（原文出處）
