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根據市場研究機構 Counterpoint Research 最新報告，台積電在2024年第二季全球晶圓代工市場中市占率達71%，較去年同期的65%再度攀升，不僅穩居世界第一，更創下近年來最大領先幅度。報告指出，這一增幅主要受惠於生成式 AI 帶動的高階晶片需求，以及台積電在 3 奈米量產、4‧5 奈米高稼動率與先進封裝技術（CoWoS）擴產上的綜效。
目前，台積電幾乎壟斷了全球主要科技巨頭的晶片代工訂單，包括 NVIDIA、Qualcomm 與 Apple 等關鍵客戶。這些企業的 AI GPU、行動處理器與伺服器晶片需求暴增，推升了台積電在高階製程領域的出貨與營收。
全球晶圓代工進入「AI競速時代」
報告指出，全球晶圓代工總銷售額第二季年增33%，主要受兩股力量推動：一是 AI 晶片帶動的高效運算浪潮；二是中國政府推動的「以舊換新」政策，刺激消費電子更新需求。這雙重動能，使半導體產能利用率普遍回升。
在競爭格局上，三星電子以8%市占居次，主要受惠於智慧手機復甦與車用晶片訂單回升；中國中芯國際（SMIC）則以5%市占位居第三。雖然中芯在成熟製程仍具優勢，但在先進製程與AI應用領域與台積電差距明顯。
業界分析，台積電憑藉領先的製程技術與封裝能力，已成為全球 AI 基礎建設的關鍵支柱。其 3 奈米與 CoWoS 封裝線產能仍供不應求，未來隨著 2 奈米與 1.6 奈米製程量產，台灣有望在全球 AI 晶片供應鏈中進一步強化「矽盾」地位。（原文出處）
