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引述產業消息人士指出，特斯拉（Tesla）與蘋果（Apple）正在評估導入玻璃基板（glass substrates）技術，以改善高階晶片效能。若最終採用，應用範疇將鎖定於 自駕運算平台 或 AI 伺服器處理器 等大型晶片。然而，業界同時強調，目前並不存在「非用不可」的迫切需求，技術仍處於觀察與驗證階段。
台廠積極送樣驗證
報導指出，在蘋果與特斯拉釋出訊號後，台灣基板大廠包括欣興電子（Unimicron）與南亞電路板（Nanya PCB）已加快腳步，陸續向客戶送出樣品，並獲得初步回饋。若終端客戶願意分擔開發成本並提供設計參數，台廠可進行小量客製化試產，藉此累積製程經驗與可靠度驗證，為未來量產鋪路。
目前，尚無任何一家企業能穩定進入量產階段。無論是 技術成熟度、成本結構，還是 供應鏈整合，都仍在持續驗證中。韓國 SKC 旗下的 Absolics 已開始擴充產能，準備成為首個將玻璃基板推向商業化的公司，市場高度關注。
玻璃基板的潛力在於，它能解決現有有機基板在大尺寸晶片應用中容易出現的 翹曲問題與訊號瓶頸。其高平整度與穩定性，特別適合尺寸超過 120 毫米的 伺服器模組 或 矽光子晶片，未來或能成為推動高效能運算的一大關鍵材料。
然而，產業化挑戰仍不容忽視。玻璃基板製程複雜，良率控制難度高，加上成本結構尚未優化，使其短期內難以取代既有材料。若缺乏大廠帶頭推動並協助分攤成本，這項技術可能依舊停留在「有潛力，但未必落地」的階段。
整體而言，特斯拉與蘋果的試探性行動，意在為未來超高效能晶片尋找新解方。最終玻璃基板能否成為主流，將取決於技術突破、供應鏈協作與經濟可行性三大關鍵。（原文出處）
