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隨著 AI 浪潮推動高效能運算需求，全球半導體材料正加速轉型。據《財訊》報導，NVIDIA 計畫在下一代 Rubin 架構中，改採碳化矽（SiC, Silicon Carbide）取代傳統矽中介層，以追求更高效能與更低功耗。此舉被視為產業關鍵轉折，將為碳化矽市場開啟新一波投資熱潮。
全球大廠積極卡位
除了 NVIDIA，主要國際廠商也同步加快布局。Wolfspeed 近期推出 200mm（8 吋）碳化矽材料組合，提供裸晶圓與外延片產品，協助客戶提升 MOSFET 良率、縮短產品上市時間，並鎖定汽車、再生能源與工業應用市場。
三星則傳出將強化 8 吋碳化矽研發，以因應未來高階應用需求。另一方面，中國也大舉擴張產能，武漢最大碳化矽晶圓廠已正式投產，第一期年產能目標 36 萬片 6 吋晶圓，並計畫供應國內 30% 的市場需求。
根據 TrendForce 資料，2024 年 Wolfspeed 以 34% 市佔率領先全球碳化矽基板市場，中國業者天科合達與三安光電則各佔 17%，市場競爭態勢持續升溫。
碳化矽已成為 AI、電動車及再生能源領域的戰略材料。NVIDIA 的導入計畫，顯示碳化矽不再僅限於功率元件市場，而是進一步滲透至高效能運算核心應用。這將驅動國際與中國廠商加速投入，並加快 6 吋至 8 吋的產能轉換。
而8 吋碳化矽的良率與製程穩定性仍待驗證，加上中國低價擴產策略可能改變全球價格結構，國際大廠在技術突破與市場策略間必須找到平衡。整體而言，碳化矽材料的廣泛應用，已讓半導體產業迎來一場結構性的競爭新局。（原文出處）
