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    馬來西亞從事半導體產業已有超過五十年基礎,尤其在 outsourced semiconductor assembly & testing(OSAT)領域中發展成熟,成為外商熱中投資的後端中心。近期政府透過國家半導體策略(NSS, National Semiconductor Strategy)加大力道,希望藉此吸引具備先進封裝技術與高階設計能力的外資與本地業者,提升整體產業價值。策略目標包括培育至少十家年營收達數十億令吉(RM1–RM4.7B)並專注於設計與先進封裝的公司,以及至少一百家半導體相關企業達到營收接近 RM10 億的里程碑。
NSS下一步:從組裝測試躍升高附加價值環節
同時,政府承諾投入財政及政策資源支持該策略:包括撥出至少 RM250 萬萬令吉(約合 USD50多億)作為 NSS 的獎勵與補助,並設定階段性目標,在短期鞏固 OSAT 與先進封裝,中期提升設計與研發能力,長期期望引入前端晶圓廠來升級整體供應鏈。也有規劃培養大約 6 萬名具備半導體專業技能的工程師,以因應高階製造與研發的勞動力需求。 (原文出處)