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根據《Tom’s Hardware》引述 TrendForce 報導指出，AMD 高階 SoC 架構師 Laks Pappu 在 LinkedIn 表示，AMD 正在開發採用 2.5D 及 3.5D 封裝技術的新一代 GPU，這項策略表明 AMD 不僅將採用單晶片設計，也將相當仰賴多晶片（chiplet）整合架構。這些下一代 GPU 務包含 Navi4x 與 Navi5x，預計可望在效能與能效上更具競爭力，特別瞄準資料中心與高效能運算應用市場。
廣泛採用 2.5D／3.5D 封裝可提升晶片間通訊頻寬並降低功耗，同時也可降低單一晶圓產出的良率風險。因此，AMD 正同步推進多晶片與單晶片設計，以求在性能與成本間取得最佳平衡。
RDNA 5導入2.5D/3.5D多芯片設計 提升效能與效率
這是 AMD 再度宣告進軍高效能 GPU 市場的野心舉動。過去其 RDNA 4 系列雖性能不俗，但對標 NVIDIA 高端顯示卡仍有鴻溝。現在藉由導入 2.5D／3.5D 多晶片封裝與 chiplet 架構，可望在針對 AI 與大型運算需求的 GPU 應用（例如資料中心、HPC）中取得技術突破。
此外，Pappu 在 Intel 期間曾主導多晶片 GPU 開發，現在把這份經驗帶到 AMD，對 Navi 5x 世代可望發揮關鍵影響力。根據消息，目前 RDNA 5 已進入 tape‑out 階段，並預估於 2026 年底至 2027 年初推出，若測試順利，正式量產後 AMD 將具備與 NVIDIA 高端 GPU 正面競爭的實力。（原文出處）
