面對全球半導體產業重組的趨勢，以及美中科技戰所引發的供應鏈重整浪潮，泰國正加快腳步推動自身半導體產業升級，試圖從傳統的組裝與封裝環節，邁向更高附加價值的晶片設計與晶圓製造領域。2024年10月25日，泰國正式成立「國家半導體與先進電子產業政策委員會」（簡稱NSB），標誌著該國在半導體發展戰略上的一大躍進。
NSB由泰國總理親自擔任主席，委員會成員包括多位部會首長、經濟機構代表以及泰國工業聯合會主席，其核心任務是全面推動泰國進入全球半導體供應鏈的中高階層級。儘管泰國目前的半導體產業仍以組裝與封裝為主，但透過政策引導與產業規劃，政府希望未來能吸引更多晶片設計公司與晶圓製造業者前來投資，進而打造完整的產業生態系。
泰國政府對半導體產業的關注並非始於今日。從2014年到2022年，泰國投資促進委員會（BOI）雖有針對半導體產業提供部分優惠，但政策重心多半放在推廣電動車產業。直到2021年起，美中科技競爭加劇，不少跨國半導體企業（如Hana Semiconductors、Infineon與Delta）開始將目光轉向東南亞，以分散風險，泰國由此看到了切入高階半導體製程的契機。
為吸引這些國際企業深耕當地，BOI自2022年起調整政策，將晶片設計、晶圓製造等高技術含量的活動列入優先鼓勵清單，提供更具吸引力的稅賦減免與投資便利措施。這些舉措不僅吸引了技術與資金的流入，也提升了泰國在全球半導體地圖中的戰略地位。
邁向高階挑戰重重 治理與政策穩定性成關鍵
雖然泰國展現出明確的產業升級意圖，但要從中低階製造環節成功進階至晶片設計與晶圓製造仍面臨不少挑戰。首先，高階半導體製程需要大量專業人才與先進技術，而這正是泰國目前最缺乏的資源之一。其次，政策的一致性與執行效率也將決定外資對泰國市場的信心。
因此，NSB的成立可望提供一個跨部門協調與長期規劃的平台，使政策不再零散分裂，而能集中資源、整合力量，推動半導體成為泰國新世代經濟發展的重要支柱。若能成功吸引技術移轉、培育本地人才、同時維持政治與經濟環境穩定，泰國未來在全球半導體供應鏈中的地位，有望進一步提升。（原文出處）
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