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真正耗水主因：蒸發而非「使用」
高階晶片製造大量依賴超純水（UPW），用於清洗晶圓、冷卻設備與防污染。表面上，晶圓廠每天「使用」數百萬加侖水，如同一座城市日常用水。然而實際「消耗」量不等於這個數字。工程上大量用水其實被循環再利用，實際消耗主要來自 cooling towers 蒸發與 scrubbers 排放等，非直接損耗。同家 FTD Solutions 執行長 Libman 指出，Phoenix 的高溫乾燥氣候加劇蒸發水損，而在潮濕氣候下，蒸發量則相對較低。
針對這一挑戰，TSMC 位於美國鳳凰城的製造基地已啟動建設一座專屬的「工業回收水場」（Industrial Reclamation Water Plant），佔地15英畝，預計2028年完工。該設施目標回收率達85%，並逐步提升至90%以上，重用廢水轉換為超純水，供同廠Fab再使用，實現 near-zero liquid discharge（幾乎零排放）模式。這舉不僅顯示TSMC的綠色製造決心，也切合鳳凰城100年水資源管理規劃，需要兼顧地方供水穩定與環境永續。
“用水”標註了晶片製造業龐大的資源需求，但真正應重視的是「消耗」比率與可否有效回收。TSMC 在缺水地區（如鳳凰城）部署大規模回收設施，可視為晶圓代工產業永續韌性的關鍵典範。未來，智慧型分區回用、乾式冷卻技術與高效回收流程，將成業界競爭核心。若缺乏這類基礎建設，即便技術領先也可能因水資源瓶頸而陷入困境。（原文出處）
