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近年來，AI軟體創新速度極快，但晶片設計流程因複雜度攀升與物理極限，難以同步追進。為縮小硬體與軟體間的落差，一般做法需要大量重複使用智慧財產(IP)以及既有設計模組，讓每次設計不必從零開始；同時將AI訓練應用於處理從繁瑣到高階的設計任務，並保證速度效率與成本合理。
ACI 智慧驅動芯片創新
新創公司 Cognichip 於2025年5月公開其隱形研發成果，發布名為 人工晶片智慧（ACI）的技術，其目標是透過AI理解、學習並解決晶片設計上的挑戰。CPO Stelios Diamantidis 表示，他們用語言級硬體描述（RTL）、後綜合網表、實體電路數據，以及規格與測試結果來訓練AI，使其能以極高的速度與並行度，執行複雜設計任務。
他指出，一顆現代晶片的設計成本常超過一億美元，耗時三至四年。透過ACI，自動化AI輔助設計能大幅壓縮時間與資源投入，降低人力依賴，並提高新晶片對市場應用的契合度。
AI驅動晶片設計將結構性改寫半導體業研發模式。未來晶片開發不再是長期重資本、高風險的孤島式作業，而能以敏捷模式快速迭代、根據應用需求即時調整，有助形成晶片設計領域的「軟體化革命」。不過，最終能否成為主流，仍取決於AI模型的成熟度、資料品質、以及業界共識的形成。（原文出處）
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