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根據Alerta援引Europa Press報導，博通（Broadcom）已正式取消原訂在西班牙興建後段晶片製造廠的計畫。該投資案原由西班牙政府納入「經濟復甦與轉型戰略計畫」（PERTE Chip），預計斥資近10億美元（約8.5億歐元）建設一座封裝與測試設施。然而，自2024年起，Broadcom與西班牙政府的談判便陷入停滯，最終在2025年美國前總統川普重返白宮後，受政策變動影響，Broadcom決定徹底終止投資案。
歐洲晶片戰略面臨挑戰
這項取消行動突顯歐洲在吸引全球半導體大廠落地投資的困境。報導指出，不只Broadcom，英特爾去年9月也宣布延後其在德國馬德堡的300億歐元晶片廠計畫；Wolfspeed與德國汽車供應商ZF則紛紛縮減在德投資。歐洲雖積極推進晶片法案與投資補貼，但實際落地仍受限於行政流程緩慢、談判效率不彰及地緣政治變化，導致不少跨國企業審慎應對。歐盟若欲實現半導體自主化目標，必須強化政策協調與產業合作框架，避免更多類似投資案胎死腹中。（原文出處）
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