台灣政府於上週五與美國官員進行首次關稅磋商，雙方透過視訊會議討論雙邊貿易關係，特別關注於現行高關稅對台灣半導體產業的衝擊。此次會議由台灣貿易談判辦公室發布聲明證實，儘管未具名美方代表，但強調雙方「期盼近期內展開後續協商」，以構建更堅實且穩定的經貿夥伴關係。
身為全球關鍵晶片生產重地的台灣，目前正面臨美國高達32%的半導體出口關稅，對本土科技業構成龐大壓力。台方在會中強烈表達對此制度的不滿，並主動提出建立零關稅機制的構想，企圖降低貿易障礙、強化雙邊供應鏈合作。
台灣不僅在晶圓代工上具備世界領先地位，亦是全球AI、高效能運算與車用晶片的核心供應來源。然面對美方實施的32%關稅制度，勢必影響台灣廠商對美出口動能，尤其對台積電、聯電與世界先進等企業構成實質負擔。
在此次會議中，台灣提出具體貿易提案，包括：建立美台雙邊零關稅框架、擴大對美技術與原物料採購，以及增加在美國本地的投資項目，藉以實質回應美方對供應鏈安全與產業在地化的期待。
雙方同時也針對非關稅貿易障礙進行深入討論，包含出口管制、技術認證程序與市場準入限制等，希望透過談判促進雙方企業的貿易便利性與政策透明度。
台美經貿合作升溫，供應鏈安全成共同語言
面對全球地緣政治風險與供應鏈重組趨勢，美國正積極強化與印太地區主要科技國家的合作，而台灣作為民主盟友與半導體強權，地位日益關鍵。此次初步關稅對話不僅有助於深化雙方經貿互信，更將為未來簽訂雙邊或多邊貿易協定奠定基礎。
美方也將台灣視為抗衡中國科技崛起的重要夥伴，透過提升台灣在美投資與技術合作，有助於強化美國本土半導體產業鏈的韌性，同時降低對中國市場的依賴。
雖此次談判尚未達成具體協議，但台美願意在高關稅壓力下展開對話，象徵雙方對共同推動貿易穩定與科技合作的高度重視。半導體作為全球科技競爭的核心，台美未來在政策協調、投資布局與產能共享等領域，將扮演更具戰略意義的角色。（原文出處）
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