15
業界消息指出，儘管Samsung與SK Hynix針對CXL（Compute Express Link）與PIM（Processing In Memory）技術已完成量產技術準備，卻因缺乏客戶端實際需求而無法推進商用化。Samsung 原本預計去年下半年CXL記憶體將進入市場，但品質認證依舊未進展。SK Hynix 自2022年開始研發PIM技術，也因生態系尚未成熟而無產品落地。
技術成熟，商用卻卡在需求端
隨著NVIDIA主導的AI晶片市場持續擴大，高頻寬記憶體（HBM）需求強勁，佔據了大部分封裝與鍵合設備產能，導致CXL與PIM佈局被迫延後。半導體設備供應商也指出：「對HBM的需求如此龐大，大部分封裝設備訂單全被HBM撐起」，讓其他記憶體技術難以獲得市場資源。
CXL與PIM代表記憶體技術的下一波演進，有望改善AI與高效能運算系統的電力效率與可擴展性。然而，在應用端尚未普及之前，仍難以對抗HBM的既得地位。技術若不與生態系同步推進，就可能淪為「有理論，無市場」。未來CXL若能取得特定AI應用或雲端業者的支持，並打破HBM的市場壟斷，才有望真正轉型成主流記憶體選項。（原文出處）
延伸閱讀
美國關稅短期難撼動DRAM市場 SK海力士搶下龍頭威脅三星地位
