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根據市調機構Counterpoint最新報告，台積電（TSMC）在2025年第一季全球晶圓代工市場拿下35%的市佔率，刷新歷史紀錄。這項成績不僅反映其技術領先地位，也顯示其「Foundry 2.0」新商業模式正在發揮效力。
這種新模式，簡單來說，就是把過去晶圓代工只負責製造的角色，擴展成「一條龍服務」，結合晶片製造與先進封裝，讓客戶可以在同一個平台完成複雜AI與高效能運算晶片的生產流程。
AI需求推動產業全面成長
報告指出，全球晶圓代工產值在今年第一季達到721億美元（約新台幣2.12兆元），年增13%。其中，AI與資料中心用的高效能晶片需求強勁，是主要成長動力。這也帶動封裝測試產業同步成長，例如台灣的日月光與矽品，以及美國的Amkor，都成為台積電AI訂單擴張的受惠者。
TSMC目前擁有多種先進封裝技術，如CoWoS與InFO，這些都是AI晶片不可或缺的製程，讓其在全球供應鏈中角色更加關鍵。
台積電正透過技術創新與整合服務，在AI時代中穩居產業龍頭。未來隨著2奈米製程量產與更多客戶導入先進封裝，TSMC的「Foundry 2.0」策略有望持續擴大影響力。（原文出處）
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