全球最大的半導體代工廠台灣積體電路製造公司（TSMC），近期被爆捲入一項由美國商務部主導的出口管制調查，恐面臨高達10億美元或以上的鉅額罰款。據兩位知情人士透露，調查重點圍繞台積電為中國晶片設計公司Sophgo所代工的晶片，最終疑似流入被美國制裁的中國科技巨頭華為（Huawei），並成為其高階AI處理器Ascend 910B的核心部件。
該消息一出，震撼全球半導體與科技圈，因為這不僅牽涉台積電在地緣政治下的合規挑戰，更牽動整個美中科技戰的下一步發展。
半導體出口受限，供應鏈「無意中違規」風險升高
根據美方調查，Sophgo與華為之間的合作可能利用設計與代工之間的灰色地帶，繞過美國針對華為的出口禁令。雖然台積電並未直接與華為交易，但其代工的近300萬顆晶片與華為Ascend 910B的架構高度相似，由此引發美方強烈關注。
分析人士指出，美國商務部對華為所實施的制裁，特別禁止使用任何含有美國技術的產品出口至該公司。身為全球尖端晶圓代工領頭羊，台積電的製程中不可避免地涉及美國設備與技術，因此若其生產的晶片被用於華為產品，恐構成違反出口管制規範。
位於美國維吉尼亞州的RAND科技與安全政策中心研究員Lennart Heim指出，他追蹤中國AI晶片發展後認為，這批由Sophgo設計、TSMC代工的晶片，很可能最終流向華為。「這顯示中國正在探索利用第三方繞開禁令的可能性，而這種策略對美國出口管制體系構成嚴峻挑戰。」
台積電方面目前尚未公開回應是否知悉最終流向，也未對調查進度置評，但市場普遍預期，公司勢必將強化其內部審查與合規機制，避免未來類似情形再度發生。
此事件不僅為台積電敲響警鐘，也讓全球半導體代工業者更加警覺：在高度政治化的國際科技競爭中，出口合規不再只是法律問題，更是企業營運風險管理的核心環節。
面對中美兩強的科技脫鉤與制裁升級，台積電未來如何在技術領先與地緣風險中平衡發展，將成為觀察全球半導體供應鏈走向的關鍵指標。（原文出處）