首頁 他山之矽三星封裝布局受挫 卡在1.4nm關鍵節點

三星封裝布局受挫 卡在1.4nm關鍵節點

Editorial Team

三星Foundry最新報告顯示,其1.4nm製程節點嚴重延宕,量產時程預計推遲至2028年之後,落後原定「2027年量產」目標整整一年以上。因此,三星已將重心轉向2nm節點研發,並計畫於2025年底前啟動大規模生產計畫,努力彌補1.4nm延遲帶來的技術與市場落差。儘管公司的DRAM 1c良率獲得改善,HBM4記憶體進入量產,但先進製程獨立客戶開發卻遲遲未見成果,已明顯失去Google訂單,由TSMC接手該專案。

2nm搶進階段矯正策略

Samsung近期重整Foundry組織與資源,以2nm節點為主力攻堅方向,並於全球策略會議中聚焦提升晶圓良率與尋求外部合作夥伴支援。官方資料顯示,2nm GAA節點已達20–30%良率,且Apinode如Exynos 2600已開始樣片生成,預計於2025年年末試量產。同時,美國泰勒(Taylor)工廠亦規劃啟用2nm生產線,有望在2026年進一步擴大市占。

三星正加速將資源集中於最具可產性與市場潛力的2nm技術,希望以此為槓桿,挽回技術與客戶信心。然而,若無法快速恢復在高端節點的競爭力,將面臨持續流失客戶、產能浪費與市占滑落的雙重風險。

三星Foundry此番因1.4nm延誤而轉攻2nm節點,可視為技術策略的臨時調整,但恐因研發節奏混亂與客戶信任動搖,而形成長期發展缺口。未來挑戰在於:能否在2025年底以前達成2nm量產目標?並重簽大型客戶如Google或NVIDIA?只有穩定良率與快速重建客戶生態,三星才有機會止血重生,否則或將被TSMC逐步邊緣化,甚至讓後進如Intel與SMIC搭上這輪先進製程浪潮。(原文出處)

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