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台灣第二大晶圓代工廠聯電（UMC）正積極加強其高階封裝實力。根據《商業時報》報導，聯電已在南科區與面板大廠晶豪科技（HannStar）洽談收購其舊廠廠房，計畫將其改造成先進封裝產能基地。雖然聯電對此謠傳未作正面回應，但公司指出其已在新加坡設立2.5D封裝產能，同時部分產線已遷回台灣，且未排除擴建台灣產能的可能性。聯電目前在南科12A廠進行14奈米製程量產，自2002年起持續運作，為擴增高附加價值業務奠定基礎。
高階封裝布局升級 UMC多線並進奪市場
聯電財務長劉啟堂表示，公司未來將不再侷限於傳統代工，而是向高附加價值的高階封裝版圖邁進。其已掌握晶圓對晶圓（wafer‑to‑wafer）鍵合技術，是主攻3D IC、HBM與AI應用的重要技術支柱。目前台灣封裝線已具備該能力，足以因應多元型態晶片整合需求。
案例如 2024 年已傳出聯電取得 Qualcomm 高階封裝訂單，涵蓋 AI PC、車用電子與 HBM 應用領域，有效突顯其封裝技術競爭力。
除了新加坡封裝產線外，公司布局轉回南台灣並搭配收購舊廠，呈現全球佈局與在地落地的双軌升級策略。
同時，聯電的策略際遇與競爭者台積電形成差異。雖後者在封裝領域推出 CoPoS 技術並計畫於嘉義設廠，聯電則以現有資源與速度向高階封裝領域進攻，盼在 AI 與 3D 芯片應用爆發前，穩固競技場地。
聯電此次在南科擴建高階封裝產能，展現出「代工轉型」的決心與策略前瞻性。收購舊面板廠改造，不僅能迅速擴充產能，也顯示其對技術融合與供應鏈整合的重視。然而，高階封裝投資龐大、門檻高，需克服技術、設備與客戶認證等多重挑戰。若聯電能早日掌握關鍵量產能力，將為其帶來高附加值難以複製的優勢，也可能進一步拉近與台積電的技術差距，重構台灣封裝市場的競爭格局。（原文出處）
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