30
隨著AI與高效能運算（HPC）需求激增，晶片功耗飆升，散熱壓力成為性能與穩定性的關鍵瓶頸。美國材料大廠 Coherent 在6月12日推出創新鑽石–碳化矽（diamond‑SiC）複合材料，意圖改變伺服器散熱方式，為AI與HPC平台注入「降溫革命」。
散熱性能翻倍 資料中心冷卻成本迎戰降溫新趨勢
Coherent 這項專利複合材料擁有超過 800 W/m‑K 的各向同性導熱能力，約為傳統銅材的兩倍之譜；且熱膨脹係數（CTE）與矽晶片高度匹配，意味著它能直接與晶片接合，大幅降低熱阻與界面問題。該材料兼具抗腐蝕性、電絕緣性與機械強度，並完美支援直接液冷（DLC）系統，可應用於晶片散熱擴散、微通道冷板、半導體基板等高熱負載場景。
據 Coherent 高層所言，資料中心冷卻經費有高達 50% 用於散熱系統支出。此項材料不僅可提升可靠性、延長元件壽命，也能顯著壓低能源與冷卻開銷，對資料中心營運成本產生深遠影響。
此外，Coherent 正由前執行長 Jim Anderson 引領展開企業轉型，計畫退出低利潤產品線，聚焦於高價值矽碳化物晶圓與磊晶業務，同時關閉裝置模組部門，並釋出多座工廠，以資源投入研發與高毛利市場。如能順利推動這款材於AI伺服器與高功率裝置的採用，勢將確保公司在新世代冷卻材料市場的核心位置。
散熱一直隱形在硬體競賽背後，卻是決定運算密度與效率的關鍵。Coherent 透過鑽石–SiC材料，讓散熱材料真正「上場」，不再只是被動配角；如同能源與效能競賽中的一場重量級戰役，誰掌握散熱技術，誰就可能掌控AI伺服器的性能天花板。（原文出處）
延伸閱讀
