台灣近期進一步升高對高科技出口的管制強度，正式將中國兩大科技核心企業華為（Huawei）與中芯國際（SMIC）列入「戰略高科技商品實體清單」。此舉不僅象徵台灣在美中科技對抗中選擇更緊密靠攏美國，也代表亞太半導體供應鏈進入更具戰略選邊意味的局面。這項新管制由經濟部國際貿易署公布，共新增601個實體，涵蓋來自中國、俄羅斯、伊朗、巴基斯坦、緬甸等國，顯示台灣對外來高風險技術轉移的防範正在系統化與制度化。
科技聯防成形，出口審查恐重塑台中企業互動格局
根據公告內容，華為與中芯國際的多家子公司一同列入黑名單，而所有台灣企業若要出口相關半導體技術、材料或設備予清單內實體，將需事前獲得政府核准。這等同對中國AI晶片製造最關鍵的外部供應鏈環節再加上一道技術圍牆，尤其針對7奈米以下先進製程所需的光阻材料、精密設備與IP授權，幾乎等同「靜默封鎖」。
回顧2023年，華為與中芯聯手推出具備7奈米技術水準的Mate 60 Pro智慧型手機，震驚美方政界，顯示即使在美國多年技術封鎖之下，中國仍在特定領域突破禁限，這也引發美方擴大圍堵需求。台灣此次強化出口限制的時間點，明顯是配合美國升高對中國先進半導體自主化所設的技術圍堵網。
華府科技政策分析師Ray Wang認為，雖然這項措施可能不會立即對華為與中芯造成致命打擊，因為這些企業早已受制於美國禁令且面臨量產瓶頸，但長期來看，台灣一旦全面納入西方技術聯防網路，將極大限縮中國民營企業可取得的技術彈性與「繞道能力」。
這場半導體冷戰已不再只是美中之間的雙邊對抗，而是一場涉及關鍵產業鏈與科技戰略主導權的多邊重構。台灣此次決策，標誌著自身角色從供應鏈「中立橋樑」轉變為「技術防線前沿」，未來與中國企業的商業互動勢必遭遇更多政治審視與風險評估壓力。全球科技版圖正在快速重組，選邊與自主，將成為科技地緣政治下企業與國家的雙重命題。（原文出處）
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