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南韓工業大廠斗山公司（Doosan Corp.）正式啟動其全新軟性銅箔基板（FCCL）工廠的量產營運，代表其正式跨足摺疊手機與穿戴式裝置市場。新上任的執行長劉承宇（Yoo Seung-woo）展開積極擴張策略，並藉由AI產業成長推升傳統銅箔基板（CCL）材料需求，從NVIDIA延伸至Amazon等科技巨頭，成功拓展客戶版圖。此舉顯示斗山正穩步將電子材料業務作為下一階段成長引擎。
從摺疊手機到AI伺服器 斗山材料版圖雙軌前進
據南韓產業界6月8日消息指出，斗山電子事業群已於上月啟動位於全羅北道金堤市的新FCCL工廠。該廠於去年9月完工，僅8個月即進入全面量產階段，效率驚人。金堤廠生產的FCCL具備低訊號損失特性，特別適用於摺疊手機與穿戴裝置等輕薄、傳輸密度高的應用場景。作為印刷電路板（PCB）的核心材料，FCCL與CCL的性能將直接影響半導體訊號傳遞品質與設備能效。
斗山預計將金堤廠所生產的FCCL供應給全球主要智慧型手機品牌。隨著三星電子預計下月發表新一代摺疊機型，蘋果也傳出將於2025年進軍摺疊市場，整體市場對高性能FCCL的需求急速攀升。此外，AI伺服器對高導熱、低延遲、高頻寬材料的需求也促進CCL的應用普及，進一步鞏固斗山材料技術在AI硬體結構中的核心地位。
斗山透過精準布局摺疊裝置與AI伺服器雙軸市場，實現材料科技的技術升級與應用深化，正逐步由傳統工業集團轉型為高科技關鍵材料供應商。在美中科技戰爭與供應鏈重組的國際情勢下，能掌握中高階材料技術的企業將躍升為產業鏈穩定核心。斗山的這場進擊，象徵南韓產業鏈中游正在悄然完成新一輪質變。（原文出處）
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