19
在AI訓練與推論需求不斷激增的浪潮中，記憶體效能早已成為資料中心運算表現的關鍵要素。美光科技（Micron Technology Inc.）宣布，其最新一代高頻寬記憶體HBM4（36GB、12層堆疊）已開始出貨給多家核心客戶，用於下一代AI平台的初期驗證。HBM4以美光1-beta DRAM製程打造，整合先進堆疊與自我測試功能（MBIST），再度鞏固美光在AI記憶體領域的領先地位。
效能能效雙破表 美光瞄準AI核心需求變革
HBM4記憶體具備2048位元介面，單堆疊頻寬超過2.0TB/s，效能較HBM3E提升超過60%，成為生成式AI應用（如大型語言模型與推理系統）不可或缺的效能支柱。這種高速傳輸能力，讓AI推論能在邊緣裝置與資料中心間更快速傳遞資訊，有效減少延遲，提升推理效率。
更重要的是，HBM4在功耗表現上也優於前代產品，能源效率提升超過20%，成為資料中心降低電費與碳排的「節能利器」。這點對於日益強調永續性的雲端與企業運算環境尤為關鍵。
美光雲端記憶體事業部總經理Raj Narasimhan指出：「HBM4是我們延續HBM3E成功基礎下的技術里程碑。我們正以完整AI記憶體解決方案，與客戶同步對接下一代平台開發進度，確保能量產部署、無縫整合。」
美光此舉不只是產品更新，更是一場與南韓HBM霸主的技術與市佔競逐。面對NVIDIA、AMD等AI硬體大廠對高頻寬記憶體的強烈依賴，美光HBM4若能成功放量，將不僅擴展其在AI供應鏈中的話語權，也可能重塑全球記憶體市場的新權力結構。（原文出處）
延伸閱讀
