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台灣汽車傳動系統大廠和大工業（Hota Industrial）於週二正式宣布進軍半導體測試設備市場，目標是強化其製造業務多元化。董事長沈國榮於股東會後指出，公司預計於2026年第二季開始出貨，首年交付450套測試設備，並計劃於2027年擴產至800至1000套，展現極強擴張企圖。
搭上AI測試熱潮 和大憑技術優勢切入關鍵環節
沈國榮強調，隨著AI技術快速發展，帶動整個半導體封裝與測試產業進入黃金成長期，未來30年市場可望持續成長。他更預測，AI應用尚有至少20年的高速成長潛力，這將創造前所未有的測試設備需求，尤其是在封裝密度升高與製程先進化下，測試門檻水漲船高。
和大雖以汽車零組件起家，卻擁有高度自動化、機械整合、散熱與組裝等核心技術，而這些技術剛好與先進測試設備的需求高度重疊。全球目前普遍面臨測試產能與設備供應短缺問題，在此背景下，和大可望以製造底蘊切入新戰場，扮演「新玩家崛起」的角色。
然而，也必須觀察其是否能從製造技術延伸至半導體產業中更複雜的品質穩定性、客戶認證與技術迭代等挑戰。畢竟該領域過去由Advantest、Teradyne等巨頭主導，新進者需拿出明確差異化策略，方能站穩腳步。
綜合觀察，和大跨足半導體測試設備不僅是轉型，更是一場策略豪賭。在全球AI晶片需求爆發、測試產能吃緊的情勢下，若和大能成功落地並擴大市佔，或許下一個「MIT高科技製造神話」正悄然成形。（原文出處）
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