根據PublicInvest Research的研究報告指出，來自印度的塔塔電子公司（Tata Electronics）正積極尋求在馬來西亞收購一座晶圓製造廠或半導體封裝測試（OSAT）設施。報導揭露，塔塔目前正與X-Fab、SilTerra Malaysia、OSAT專業公司以及感測器製造商Globetronics Technology展開談判，顯示印度正藉由海外投資迅速建立其半導體製造能量。
跨國併購布局成熟供應鏈 分散風險拓展全球市場
本次併購計畫由新上任的塔塔半導體製造總裁KC Ang主導，他曾是SilTerra Malaysia的營運副總裁，對馬國半導體生態有深厚理解。若併購成功，將使塔塔直接切入馬來西亞已建立的成熟封裝與測試產業體系，不僅可快速提升先進封裝與測試能力，也能分散全球半導體貿易中面臨的關稅與地緣風險。
報告進一步指出，SilTerra與Globetronics由於技術能力充實且入場門檻相對較低，被視為最具吸引力的收購標的。這也顯示塔塔在策略上採取「先掌握成熟資產、後深耕技術升級」的穩健模式，避免自建晶圓廠所需高昂成本與長期建設風險。
在全球供應鏈加速重組、科技冷戰愈演愈烈的當下，印度正積極利用其地緣優勢與政策支持，試圖扮演中立製造大國的角色。塔塔此舉不僅擴張其在半導體產業鏈的戰略佈局，也標誌著印度正逐步擺脫科技依賴國的身份，邁向自主科技崛起的關鍵一步。
當美中兩強持續圍繞晶片技術展開拉鋸時，第三方中立市場如馬來西亞，正成為各國企業進行技術整合與戰略佈局的熱土。而塔塔的這場跨國併購行動，無疑是印度科技野心全球化的具體展現。（原文出處）
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