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在全球AI運算需求持續飆升之際，台灣以史上最大規模進軍美國舊金山舉行的「2025年開放運算專案（Open Compute Project, OCP）全球高峰會」。據《工商時報》報導，台達電、光寶、緯穎（Wiwynn）與雲達科技（QCT）等重量級企業領軍出征，從伺服器機架電源、液冷散熱到整機系統方案，全方位展現台灣在AI基礎設施的垂直整合實力。
台灣AI伺服器供應鏈全面躍升
本屆OCP高峰會由Meta主導，主題為「引領AI的未來」（Leading the Future of AI），聚焦開放架構、永續設計與高效能運算等議題。《經濟日報》指出，與會陣容包括NVIDIA、AMD、Arm、Meta、Google、Microsoft、Cisco、Broadcom、Marvell與三星等國際巨頭，而台灣企業的參與度亦顯著攀升，今年約有20家廠商參展，甚至包括聯發科等IC設計龍頭。
據報導，台灣此次的展示範圍涵蓋伺服器系統、電源模組、散熱與網通解決方案，完整呈現台灣從上游零組件到整機製造的全鏈優勢。《經濟日報》分析，緯穎、雲達、緯創、英業達、和碩、華碩、微星、仁寶與技嘉等伺服器大廠將紛紛展示與NVIDIA、AMD及Intel平台相容的最新AI伺服器與機櫃技術，凸顯台灣在全球AI伺服器供應鏈中的核心地位。
業界觀察指出，隨著AI運算能耗與資料中心散熱挑戰日益嚴峻，台廠在液冷、模組化電源與高密度伺服器設計方面的實力，將成為推動下一波AI資料中心升級的關鍵力量。（原文出處）
